抛光垫系列

晶合科技研发生产设计各类研磨抛光垫20多个型号，分别为LP系列、SP系列、GH系列、GPAD系列，产品规格齐全，主要应用于：蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、磷化铟、铌酸锂、钽酸锂、碳化硅、晶圆半导体、精密光学元件、硬盘存储器基板、磁盘驱动头、3C类等行业；压敏胶（背胶）、开槽可提供标准背胶刻槽或者按客户需求个性化定制。